券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两t="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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