5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记(j燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗ì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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