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网络用语kfc啥意思,网络用语KFC啥意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热;导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示,算力需求提(tí)升,导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)

  数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多,驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览(lǎn)

  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài),新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng),带(dài)动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn),导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé),二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看(kàn),在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì);导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级(jí),预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突(tū)破核(hé)心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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