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华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗

华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展,提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>华人在菲律宾危险吗,中国人在菲律宾安全吗</span></span></span>业(yè)链上市公司一览

  中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié),不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热(rè)材料需(xū)求

  数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà),对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán),在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn),上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合,二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高,但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào),因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

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  王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注意(yì)的(de)是,业(yè)内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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