集成将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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