券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí为什么白洞比黑洞恐怖，白洞和黑洞哪个更可怕)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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