射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市(shì)场增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资(zī)本(běn)热捧。据公司上市(shì)文件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投等(děng)一(yī)系列(liè)外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)相似的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出了破(pò)发的(de)行情，该公司股价(jià)于去年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也在响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应(yīng)用领域(yù)主要(yào)包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下。磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三(sān)轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括(kuò)大基金(jīn)二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段(duàn)对(duì)慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书(shū)，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情(qíng)况看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年(nián)时(s磨刀不误砍柴工这句话是什么意思-简短介绍，磨刀不误砍柴工相似的句子hí)间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手机(jī)未来增速持续(xù)放(fàng)缓(huǎn)的预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射频(pín)芯片厂商做(zuò)出了(le)重新(xīn)思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微(wēi)有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽(qì)车(chē)、物联网、电(diàn)源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现出(chū)一(yī)片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低了自身(shēn)的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子(zi)创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道(dào)还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后(hòu)三年(nián)射频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目(mù)前(qián)，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵(hán)盖了投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面，其表示将(jiāng)巩固(gù)在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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