集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(s韵母带ao的字有哪些，带韵母ao的字有哪些字hǎo)，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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