券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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