券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。<泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗/p>

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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