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关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么,关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

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关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么,关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗gn="right">  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛(má关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么,关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗o)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额(é),海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么,关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

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