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儿童兴趣班有哪些项目排名,十大最无用的兴趣班

儿童兴趣班有哪些项目排名,十大最无用的兴趣班 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì),算力需求提升,导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(儿童兴趣班有哪些项目排名,十大最无用的兴趣班shù)是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大,显著(zhù)提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求

  数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō),驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升,带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面,导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé),二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū),由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng),因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级,预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术(shù),实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺,儿童兴趣班有哪些项目排名,十大最无用的兴趣班0000; line-height: 24px;'>儿童兴趣班有哪些项目排名,十大最无用的兴趣班核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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