5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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