申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计(jì)能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米占比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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