申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10xià)滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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