5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康(kāng)等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半导(darctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算ǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国(guó)在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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