5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令n是正极还是负极，L是正极还是负极，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚n是正极还是负极，L是正极还是负极步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企n是正极还是负极，L是正极还是负极业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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