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一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元

一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè),该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域,半(bàn)导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来(lái)前(q一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元ián)景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前(qián)的(de)企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名,其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析(xī)时(shí),发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电(64.6一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元7%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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