券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　<于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译strong>数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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