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1dm等于多少cm 1dm等于多少m 越跌越买,跟踪海外半导体指数QDII产品最高份额涨超1282%

  5月以来,嘉实基金、博(bó)时基(jī)金、富国基(jī)金、南(nán)方基金等多家头部公募(mù)基金密集申报了(le)跟踪海外半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)QDII产品,布局全球半导(dǎo)体市场,引发(fā)业内广(guǎng)泛关注。

  从国(guó)内半导体板(bǎn)块表现来看,在经历一季度的持续(xù)回调后,半导体(tǐ)板(bǎn)块自4月中下旬以来又开始(shǐ)持续下跌。不(bù)过资金对主题ETF越跌(diē)越买,区间(jiān)份额增幅最高达40%。拉长时间看(kàn),年内(nèi)超半数(shù)半导体主(zhǔ)题ETF产(chǎn)品份(fèn)额出现正增长,最(zuì)高份额增幅超1282%。

  多(duō)位业内人(rén)士认为,资金(jīn)对半导体(tǐ)主题ETF的越跌越买,主要是基(jī)于(yú)对板块(kuài)中长期投资价(jià)值的肯定(dìng)。尽管半(bàn)导体板(bǎn)块(kuài)年(nián)内表现(xiàn)震荡(dàng),但随着(zhe)国(guó)产替代持续推(tuī)进,以及(jí)近期(qī)AI行情的带动下,板块细分(fēn)领(lǐng)域仍(réng)有较多投资机(jī)会。

  越跌越买(mǎi),最高份(fèn)额涨超(chāo)1282%

  从国内半导体板块表现来看(kàn),在经历一季度的持续回调后(hòu),半导体(tǐ)板(bǎn)块自4月(yuè)中下旬以来(lái)又开始持续下跌。以中证全指半(bàn)导体(tǐ)指数表(biǎo)现为例,该指数在4月6日攀至年内(nèi)高位后便开始不断下跌,4月(yuè)10日至5月12日区(qū)间跌(diē)幅近20%。

  份额(é)激增(zēng)1282%!

  本周(zhōu)板(bǎn)块(kuài)表现上,半(bàn)导体与半导体生(shēng)产设备(bèi)板块周跌幅为-3.25%,在(zài)24个Wind二级(jí)行(xíng)业中跌幅(fú)居前。

  份额(é)激增1282%!

  值得注意的是,尽管板块(kuài)持(chí)续下跌,但(dàn)资金对主题(tí)ETF产品越跌(diē)越买(mǎi)。Wind数据显示,截(jié)至5月12日,月(yuè)内(nèi)半导体芯片(piàn)主题ETF收益均(jūn)告(gào)负,平均收(shōu)益率为-7.18%;但份额(é)却悉数上(shàng)涨。其中,工银瑞信(xìn)国(guó)证半导体(tǐ)芯(xīn)片ETF、鹏华(huá)国证(zhèng)半导体芯片ETF月内份额增幅居前,分别为(wèi)40%、29%。

  拉长时间看年(nián)内半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)主(zhǔ)题ETF产品份额变化(huà),截至5月(yuè)12日(rì),除(chú)汇添(tiān)富中证(zhèng)芯片产业ETF、华泰柏瑞(ruì)中证韩交所中韩半导(dǎo)体ETF等三只产(chǎn)品份额出(chū)现下降外,其余产品份(fèn)额(é)均有大幅增长。其(qí)中,嘉实上证科(kē)创(chuàng)板芯片ETF份(fèn)额涨(zhǎng)幅位列第一,年内份额猛增1282.5%。

  份额激增1282%!

  对于近(jìn)期半导体板块持续下跌,嘉实上证科创板芯片ETF基金经理田光远分(fēn)析,当前半导(dǎo)体行业复苏不(bù)及预期主(zhǔ)要原(yuán)因,一是(shì)国产替代进程不(bù)及预(yù)期(qī),国内半导体企业相比海外半导体(tǐ)大厂(chǎng)起步较晚,在技术和人才等方面存在差(chà)距(jù),在国(guó)产替代(dài)过程中产品研发和客户导入进程(chéng)可能不(bù)及预期(qī);二是(shì)下游需求(qiú)不及预期,在边缘政治和全球经济疲(pí)软背(bèi)景下,全球电子产品等终(zhōng)端(duān)需求可能不及预期,从(cóng)而导致对(duì)半导体产品需求量减少。

  “2023年是全球半导(dǎo)体(tǐ)行业正处于下行筑底的阶(jiē)段,但我们(men)认(rèn)为有望于今(jīn)年看到拐(guǎi)点的(de)出现”田光远表示(shì),在本轮周期中(zhōng),率先(xiān)回暖的种类要看芯(xīn)片下(xià)游的景(jǐng)气(qì)度,有创(chuàng)新属性和份额提升属(shǔ)性的环节(jié)会率先回(huí)暖。一(yī)方面(miàn)中(zhōng)国经济体重要的构成央国(guó)企对资产回(huí)报(bào)提出要求,民营企业的竞争力提升也会更加依赖数字化,成本效率(lǜ)提升是数字化的(de)长期关键驱动力,另一(yī)方面短(duǎn)周期维(wéi)度(dù)数字经济(jì)有顺周期属性,经济复苏会加(jiā)大企业数字化投(tóu)入力度。

  九(jiǔ)泰基(jī)金战略(lüè)投资部副(fù)总监、九泰泰富灵活配置混合(LOF)基(jī)金经理刘源(yuán)表示,首先(xiān),回顾年初以来半导(dǎo)体板(bǎn)块上涨(zhǎng)的原因,一方(fāng)面是(shì)2022年板(bǎn)块调整幅度较(jiào)大,行业估值(zhí)处于底(dǐ)1dm等于多少cm 1dm等于多少m部位置;另(lìng)一方面市场预期基本面即将(jiāng)见(jiàn)底(dǐ),再加上有AI主题(tí)的催化,所以从年初到(dào)4月初半(bàn)导(dǎo)体指数出现了一(yī)定的(de)反弹(dàn)。

  “但事实上,其中(zhōng)许多(duō)个股的股(gǔ)价其(qí)实是(shì)过(guò)度反应(yīng)的,所以随着(zhe)4月(yuè)中下旬半导体一季报(bào)披(pī)露,整体呈现(xiàn)强预期、弱现实的(de)表现,再加上(shàng)AI主题的降温(wēn),综合(hé)因素(sù)引(yǐn)起行业(yè)近期(qī)的持续回(huí)调。”刘(liú)源直言。

  长期看(kàn)好半导(dǎo)体投资价值

  尽(jǐn)管半导体板块年内表现震(zhèn)荡,但从(cóng)资金对主题ETF产(chǎn)品越跌越(yuè)买(mǎi)也能看出(chū)投资(zī)者对板块价值的(de)肯定,多位业内人士也表示,长期(qī)看好半导体板(bǎn)块投资价(jià)值。

  “我们认为当(dāng)前(qián)无(wú)需过度(dù)悲观。”嘉实基金田(tián)光远表示,从基本面(miàn)上,人工(gōng)智能给半导体带来(lái)了新的需求增量,从周(zhōu)期视角,预计(jì)未来1-2个季度虽然会(huì)有一(yī)定业绩的压力,但一方面需求(qiú)会重新复苏(sū),另一方面中国半导体企业有国产(chǎn)替(tì)代的中(zhōng)期逻辑支撑;另外,估值方面(miàn),半导体板块估值波动较大,且子(zi)板块和细(xì)分线索(suǒ)较多,始(shǐ)终(zhōng)有估值合理甚至(zhì)低估的机会(huì)出现。

  田(tián)光远认(rèn)为,当(dāng)前该板块(kuài)很(hěn)多优质(zhì)的公司处于历史(shǐ)估值分位低(dī)位区(qū)间,随着需求回暖或者新产品的突破,会有形成(chéng)很好的投(tóu)资机会。他进一(yī)步表示(shì),人类历史(shǐ)经历了(le)三次工业革命,前两次都是以能源为对象(xiàng)进行(xíng)创新,第三次是信息为对象进行创新,当(dāng)前(qián)阶段的人工智能从感知智能走(zǒu)向认(rèn)知智能后,将对人(rén)类(lèi)生产力的提升(shēng)产(chǎn)生巨大的影响,也会开启新一轮的工业革(gé)命,它是信(xìn)息革命经(jīng)历了(le)个人电脑、互联网革命和(hé)移动互(hù)联网革命后在万物智联层面的延(yán)伸(shēn),将会在经济(jì)、社(shè)会、政治、军事等方面全面影(yǐng)响(xiǎng)人(rén)类社会。当前仍处于新(xīn)一轮(lún)产业革命爆发的早期(qī)的(de)阶段,在(zài)人(rén)工(gōng)智能带来的技(jì)术变革浪潮下,人工(gōng)智(zhì)能对云管端各方面都产生了影响,云(yún)侧(cè)变化最(zuì)为显著,很多环(huán)节(jié)发(fā)生(shēng)了改(gǎi)变,产生了新(xīn)的投(tóu)资方向,如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

  “随着(zhe)人工(gōng)智能应(yīng)用的落地,端侧和网侧的新硬件也会产生新的投资机会(huì)。因此(cǐ)我们(men)长期看好半导体的投资价值。”田光远建议投(tóu)资者长期关注该板块投(tóu)资机会,他(tā)认为可以(yǐ)重点配置的(de)主线包括以AI为代(dài)表的创(chuàng)新线、周(zhōu)期见底后的复苏线、以及以半导体设备(bèi)材料国产(chǎn)化为代表的(de)制造线。

  诺(nuò)安基金科技组基金经理刘(liú)慧影(yǐng)也(yě)表示,2023年全面看好整(zhěng)个半导体板块,其中(zhōng),从(cóng)半导体国(guó)产化为主(zhǔ)的(de)设备材料EDA板(bǎn)块(kuài),到(dào)下游需求为主(zhǔ)的芯(xīn)片设计都会在今(jīn)年都(dōu)有(yǒu)非常好的机(jī)会。首(shǒu)先,基本面(miàn)上,美(měi)国对中国的极限(xiàn)制(zhì)裁将加(jiā)速中国芯(xīn)片(piàn)的国产替代,党的二十大(dà)对于科技安(ān)全的强(qiáng)调为芯(xīn)片(piàn)的国产替代(dài)提供了坚实(shí)的理论基础。其(qí)次,芯片设计(jì)板(bǎn)块经过近一年的充分调整(zhěng),股价已经(jīng)充分反(fǎn)映悲观(guān)预期。最后(hòu),伴随AI等新需求拉动,整个芯片设计(jì)板块(kuài)有望正式(shì)迎来反转。

  “站在当前,我(wǒ)们将(jiāng)持(chí)续跟踪和调研半导体行(xíng)业(yè)库存、动(dòng)销数据和重点公司(sī)的边际(jì)变化,同时动(dòng)态跟踪(zōng)电子(zi)消费(fèi)品的复苏情(qíng)况,预判半(bàn)导体景气的拐点。”九泰(tài)基(jī)金刘源表示(shì),展望未来,AI的(de)基础模(mó)型训练需要(yào)大(dà)量算力,硬件基础设施(shī)成为发展基石,算力芯(xīn)片等(děng)核心环节预(yù)期将(jiāng)会受益,后续有望驱动半导体行业持续增长。此外,半导体设(shè)备(bèi)公司的一(yī)季报业绩相(xiāng)对较(jiào)强(qiáng),国产化(huà)趋(qū)势仍在加速(sù)推进,后续半导体设备、材料也是(shì)可以关注(zhù)的方(fāng)向。存(cún)储作(zuò)为半导体中最大的(de)周期(qī)品种,也(yě)可(kě)能在年内迎来边际变化,需要持续动态跟踪(zōng)。

  “风险方面,我认(rèn)为需要(yào)关注景气度(dù)修(xiū)复速度和估值的匹配程度(dù),尽管(guǎn)基(jī)本面改善的趋势比较确定(dìng),但改善的过程中股(gǔ)价有可能波动较大(dà),要结合基(jī)本面变(biàn)化综(zōng)合判断配置价值,我们也(yě)会(huì)通过适(shì)当(dāng)调仓来平衡风险。”刘源补充道。

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