券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(黑人牙膏创始人，好来牙膏是假货吗dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

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　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(q黑人牙膏创始人，好来牙膏是假货吗ì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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