5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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