申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在(zài)100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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