券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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