券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材srds是什么意思，srds是什么意思啊料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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