申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发(fā)展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业(yè)收(shōu)入居(jū)前(q学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生ián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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