券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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