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将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》

将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环(huán)境(jìng)下(xià),上市公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得(dé)到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng),其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》数据来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势,毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费用(yòng)增将进酒为何读qiang,陈道明朗诵《将进酒》长(zhǎng)四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投(tóu)入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

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