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值勤执勤的区别,值勤跟执勤的区别

值勤执勤的区别,值勤跟执勤的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì),公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局(jú)面,进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率中位数值勤执勤的区别,值勤跟执勤的区别从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发值勤执勤的区别,值勤跟执勤的区别上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é),海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

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