券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到18放在里面睡一晚是什么感受，放里面睡觉是什么样的感受6亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料放在里面睡一晚是什么感受，放里面睡觉是什么样的感受、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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