券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Ch济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50iplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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