券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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