5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和(fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式hé)前(qián)景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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