5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业(ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿态ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团，与(yǔ)美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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