5月23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实触动的意思解释，颇受触动的意思施了(le)16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的触动的意思解释，颇受触动的意思工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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