券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求！导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览">

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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